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探傷儀實(shí)施探傷時(shí)的注意事項(xiàng)
當(dāng)整個(gè)探傷面不能用一次連續(xù)的探傷操作（包括磁化、施加磁粉、觀察）完成探傷時(shí)， 應(yīng)設(shè)定毎一次探傷操作作的有效范圍，然后把探傷面適當(dāng)分割成幾個(gè)部分，根抿需要進(jìn)行多次反復(fù)探傷。此時(shí)，相鄰有效探傷范圍的邊緣部必須有一定的重迭。
不能預(yù)計(jì)缺陷的方向以及需檢測各個(gè)不同方向的缺陷時(shí)，對試件至少要施加兩個(gè)以上不同方向的磁場，且對各個(gè)方向以及分別進(jìn)行復(fù)驗(yàn)。此時(shí)，應(yīng)采用可對試件依次作多方向反復(fù)磁化，同時(shí)可以用連續(xù)法進(jìn)行探傷。
用剩磁法探傷時(shí)，在磁化后，磁痕的觀察尚未完成后.探傷面不得與其他試件或強(qiáng)磁體接觸。
對幾個(gè)試件同時(shí)進(jìn)行探傷時(shí).必須周密考慮試件的布置、磁化方法及進(jìn)化電流等。
對已經(jīng)發(fā)現(xiàn)的磁痕，若難以判斷其真?zhèn)螘r(shí)，應(yīng)進(jìn)行退磁，必要時(shí)應(yīng)變更表面狀態(tài)，隨后再進(jìn)行復(fù)驗(yàn)，以確定它是否屬于偽磁痕。
足否偽磁痕，可按下列方法鑒定：
（1）若是磁寫，一經(jīng)退磁復(fù)驗(yàn)后，磁痕即消失。
（2）因強(qiáng)電流致使磁粉聚集而產(chǎn)生的偽磁痕，可減小電流成采用剩磁法復(fù)驗(yàn)，磁痕即會消失。
（3）因探傷面粗糙而形成的磁痕.可將探傷面磨光后再進(jìn)行復(fù)驗(yàn)，磁痕使會消失。
（4）對出現(xiàn)在磁導(dǎo)率突變部位的磁痕，可由宏觀檢驗(yàn)、顯微鏡檢驗(yàn)等磁粉探傷以外的檢測方法來辨認(rèn)。